产品中心

产品中心

工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
视频分类
联系我们

联系人:王R

邮箱:126@162.com

电话:18521770482

地址:中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室

产品展示
MDLSP1-10M-01 电子元器件 Essentra Components 封装电机支架
MDLSP1-10M-01 电子元器件 Essentra Components 封装电机支架
2321919-2 电子元器件 TE Connectivity 封装卡扣 批号两年内
2321919-2 电子元器件 TE Connectivity 封装卡扣 批号两年内
1-178288-8 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
1-178288-8 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
PPI0001498 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
PPI0001498 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
929939-6 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
929939-6 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
927775-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
927775-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
ST730732-3 电子元器件 KET 封装端子
ST730732-3 电子元器件 KET 封装端子
1928405730 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23+
1928405730 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23+
2310537-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2310537-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
7123-7414-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
7123-7414-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
12089188
12089188
7283-3210-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳
7283-3210-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳
310671011 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号20+
310671011 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号20+
DT04-12P 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
DT04-12P 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
15324994 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号22+
15324994 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号22+
8240-0287 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
8240-0287 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
2-2141047-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
2-2141047-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
ECS-240-12-4X 电子元器件 ECS 封装SMD
ECS-240-12-4X 电子元器件 ECS 封装SMD
MG680451 集成电路(IC) KET 封装防水塞 批号22+
MG680451 集成电路(IC) KET 封装防水塞 批号22+
154718-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
154718-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+