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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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6520-1466 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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936124-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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1-368889-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
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60249-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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1-770988-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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114020-90 电子元器件 TE Connectivity 封装垫圈 批号两年内
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1-640720-0 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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280072 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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1-1718346-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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CE156F20-10-C_E 电子元器件 PANCON 封装胶壳 批号三年内
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1456983-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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7116-2873Y 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号21+
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26689330185 电子元器件 LEAR 封装端子 批号21+
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R-803F811200070-1 电子元器件 Nextron 封装针座
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AT62-16-0122 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号24+
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10776517
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B06B-XASK-1 集成电路(IC) JST 封装连接器 批号两年内
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13595623
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10846950 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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13847082 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
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