工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
15335987
2050036-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
RTFD24B 电子元器件 Amphenol 封装垫圈 批号两年内
132000-003 电子元器件 ITT 封装端子 批号2年内
10768704 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
3-1813099-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
560151-4821 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
MG644690 电子元器件 KET 封装胶壳 批号21+
MG641059 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
39-01-2100 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
DT04-12PC-CE07 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
SMR-04V-B 电子元器件 JST 封装胶壳 批号21
PL082Y-60-6 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
3901-2080 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
058-8578-101 电子元器件 ITT 封装尾夹 批号18-19
HDP24-18-14SE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器
TR1412PFS1NB
0520097-000
13943332 电子元器件 APTIV 封装胶壳
709-115-511 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号22+
18521770482