工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1-2355515-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
2050013-2 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
15344914 电子元器件 APTIV 封装胶壳
1379671-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
90142-0018 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
AT06-6S-RD01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
1-1825910-4 轻触开关 TE Connectivity 封装开关 批号两年内
C-174 电子元器件 Bivar 封装胶壳 批号2年内
13855072
61320-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
12065287 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
TC7107ACKW 电子元器件 MICROCHIP 封装QFP-44
12047782
211CL2S1160
15326915 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
IMSA-13065B-2-12B-TR 电子元器件 IRISO 封装针座
SXH-001T-P0.6 端子、接插件 JST 封装端子 批号17+
50217-9001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
132001-001 电子元器件 ITT 封装端子 批号两年内
1355290-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
18521770482