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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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VN0203600211C 电子元器件 Amphenol 封装端子
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1-2236905-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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MG632946-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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RT61412PWHEC03 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
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12124264 集成电路(IC) APTIV 封装固定夹 批号21+
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DT06-3S-P032 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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43810-0011 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号16+
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1565894-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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ST730650-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
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7805098 电子元器件 KUM 封装扎带
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AT04-3P-PM05 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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RTS716N4P03NFK 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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13964573
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12176860 电子元器件 APTIV 封装端子 批号两年内
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770680-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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192900-0055
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12059259 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号21+
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2321519-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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192922-1270
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33330776
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