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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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HD10-9-1939P 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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1928404760 电子元器件 BOSCH 封装锁片 批号23+
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2366066-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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AT14-002-1886 电子元器件 Amphenol 封装垫圈 批号两年内
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1-1418883-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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B4B-PH-KL 电子元器件 JST 封装针座 批号22+
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5-1418363-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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MG651104-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
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34.51.7.024.0010 电子元器件 FINDER 封装DIP-5
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02977253
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501876-2040 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号两年内
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IMSA-13065B-2-28Y902 电子元器件 IRISO 封装针座 批号两年内
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770678-1 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号两年内
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SPAL-002GU-P0.5 电子元器件 JST 封装端子 批号20+
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VHR-7N 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号两年内
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316292-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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TN6S16-0019P2L 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
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2297438-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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2-1670901-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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GRM1555C1E1R0BA01D 电子元器件 Murata 封装402
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