工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
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7283-7081-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
170887-4 电子元器件 TE Connectivity 封装护套 批号两年内
RC0402FR-0713K3L 电子元器件 YAGEO 封装402
5531216-5 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
F804500 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
ESC-S12 电子元器件 Exconn 封装防水塞 批号21+
12191649
RT0W71210PNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
DT04-4P-CE03 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
170361-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
183-0847-PAC 电子元器件 未知 封装DIP
RC0603FR-073KL 贴片电阻 YAGEO 封装603
AP8022 电子元器件 CHIPOWN 封装DIP-8
IMSA-13065B-2-28Y901 电子元器件 IRISO 封装针座 批号两年内
8100-0594 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号两年内
1-1718644-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
7111000023 电子元器件 HARTING 封装胶壳
4-1563759-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
120-1806-000
18521770482