工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
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1473247-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防尘盖 批号23+
8900420 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
12065298
ST710546-2 电子元器件 KET 封装端子 批号19+
368457-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
1-967628-6 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
MCP6541UT-E/OT 通用比较器 MICROCHIP 封装SOT-23-5
1743654-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
1-967624-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
3901-3103 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
12185008
15418415
HD10-5-16P 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
192900-0431 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号21+
DRCP28-86SC 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
15300002 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
15517490
LQW18CNR33J00 电子元器件 MURATA 封装603
12103974
18521770482