产品中心

产品中心

工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
视频分类
联系我们

联系人:王R

邮箱:126@162.com

电话:18521770482

地址:中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室

产品展示
927768-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
927768-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
192900-0308 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号23+
192900-0308 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号23+
2137352-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
2137352-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
121583-0058
121583-0058
121668-0101
121668-0101
6617238KSS 电子元器件 HL 封装端子
6617238KSS 电子元器件 HL 封装端子
1-967616-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1-967616-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
15369261
15369261
1-1827872-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1-1827872-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
ATHP042P25ELB 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号2年内
ATHP042P25ELB 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号2年内
42815-0134 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
42815-0134 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
60.13.8.024.0040 电子元器件 FINDER 封装DIP
60.13.8.024.0040 电子元器件 FINDER 封装DIP
505565-0201 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
505565-0201 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
HDP24-24-9PN 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
HDP24-24-9PN 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
121583-0040
121583-0040
GRM188R72A104KA35D 贴片电容 Murata 封装603
GRM188R72A104KA35D 贴片电容 Murata 封装603
9140009966 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号21+
9140009966 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号21+
770583-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
770583-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1473252-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
1473252-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
0805N152J500T 电子元器件 LION 封装805
0805N152J500T 电子元器件 LION 封装805