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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1326030-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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ESDSRV05-4 电子元器件 SEMTECH 封装SOT-23-6
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1-2203769-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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ST730624-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
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ST730365-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
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794277-1 电子元器件 TE Connectivity 封装密封件 批号21+
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1827395-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
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1445049-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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0462-201-20141 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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12052832
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1-1813099-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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SMAJ15CA TVS二极管 YINT 封装SMD
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HP296-06100 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号20+
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12193567
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963294-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
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8230-4060 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号20+
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1376630 电子元器件 Phoenix 封装胶壳 批号2年内
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AT04-6P-RD01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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42816-0212 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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EX40302E 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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