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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1928403966 集成电路(IC) BOSCH 封装胶壳 批号23+
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13732282 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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12186568
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DT04-3P-P007 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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101CSC-384-80F 电子元器件 KNSCHA 封装胶壳
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MG610346-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号24+
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7283-6453-60 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号21+
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N202524499C 电子元器件 Amphenol 封装盲堵 批号23
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5057-9407 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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132008-111 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号2年内
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MG680728 电子元器件 KET 封装防水塞 批号两年内
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9449301 电子元器件 KOSTAL 封装胶壳 批号18+
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1746979-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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1928406102 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
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350789-1 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装端子
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MG610658 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号两年内
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1534125-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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174966-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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HVSL633063A104I 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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1106405-3 电子元器件 TE Connectivity 封装矩形连接器 批号21+
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