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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1318109-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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YP102101K050HAND5P 电子元器件 Walsin 封装DIP-2
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1J0973722A 电子元器件 FEP 封装胶壳 批号两年内
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192900-0931-CN
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35355740
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825414-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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12129557 电子元器件 APTIV 封装盲堵 批号23+
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RT0W71832PN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号19+
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7158-3030-50 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号两年内
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SS14M1F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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6619252KSS 电子元器件 HL 封装端子 批号一年内
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HVG20M1 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号22+
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316087-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号20+
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7282-8129-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号19
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VN01600021 电子元器件 Amphenol 封装端子
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8100-3082 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号两年内
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PP0117505 电子元器件 THB 封装端子 批号两年内
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13580637 电子元器件 APTIV 封装端子 批号21+
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980-2000-926
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PV22-4R-CYY 电子元器件 PANDUIT 封装端子 批号待确认
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