工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
MG685394 电子元器件 KET 封装防水塞 批号19+
3092042 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
12066591 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号21+
178210-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装防水塞 批号23
DT06-2S-C015 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
638652-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
12064737
C310003623 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
SAN-002T-0.8K 电子元器件 JST 封装端子 批号22+
87568-5093 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
AW4S 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号23+
132015-0074
221PF1KVDC±10%Y5P 电子元器件 GERAMIC CAPACITOR 封装2221
C146A03801E8 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号22+
电阻80R6±1% 电子元器件 ROYALOHM 封装402 批号2年内
1N4753A 稳压二极管 PANJIT 封装DO-41
182645-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号待确认
EC11.0001.401 电子元器件 Schurter 封装开关
926884-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
7123-1729-90 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
18521770482