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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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5-1718323-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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132000-001
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HVSLS600082A125N 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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2310469-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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51110-1260 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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3901-2160 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
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929975-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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10762776 电子元器件 APTIV 封装端子 批号24+
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DT04-2P-RT24 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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13647765
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PL182X-61-6 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号两年内
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MG653930 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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211CC3S2161 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
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1928498705 电子元器件 BOSCH 封装端子 批号22+
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7186-8847 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22
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185793-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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SI2333DDS-T1-GE3 场效应管 Vishay 封装SOT-23 批号17+
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TPS65270RGER 电子元器件 Texas Instruments 封装VQFN-24 批号17+
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7165-1131 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号两年内
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AYF333335 FPC连接器 PANASONIC 封装针座
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