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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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368383-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1123350-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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44476-3111 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
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1438153-5 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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1928405068 电子元器件 BOSCH 封装锁片 批号两年内
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ZHR-3 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号18+
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13850160
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1027-004-1200 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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C2012X7R1H104KT000A 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805 批号1113
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MX80B04PZ1A 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号22+
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ST730925-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
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DRC16-70SA-P013 电子元器件 TE Connectivity 封装矩形连接器 批号22+
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2-1564416-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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MG630326-7 电子元器件 KET 封装锁片 批号23+
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794270-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号21+
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15332132
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DT04-08PA-E008 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1-1452424-2 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号两年内
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ECW0D-B24-AE0024L 电子元器件 Bourns 封装DIP 批号两年内
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B09B-PNISK-1A(LF)(SN) 电子元器件 JST 封装针座 批号22+
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