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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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533980971 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
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RD21B102K500A5CAND 电子元器件 CERAMIC 封装SMD
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15336173 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号19
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794228-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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1060-12-0166 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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1928402571 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号22+
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LVRC20SC01S 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
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368050-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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SO63-3-9036-22 电子元器件 TE Connectivity 封装航空焊锡套管
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18A-1510 电子元器件 未知 封装DIP
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101PF 1KVDC 10%Y5P 电子元器件 GERAMIC CAPACITOR 封装DIP 批号11+
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PL28U-301-50 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号2年内
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1-968335-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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6098-7685 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
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LVRC20PC01S 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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1-968857-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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2007435-3 电脑、USB连接器 TE Connectivity 封装针座
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2355806-1 电子元器件 TE Connectivity 封装咔丁 批号两年内
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MX34024UF1 线对板连接器 JAE 封装胶壳 批号19+
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XARP-08V 电子元器件 JST 封装胶壳 批号22+
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