工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
350417-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
MG641340-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号24+
AT60-20-0122 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
6-1355134-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
HD36-18-14SE-059 集成电路(IC) TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
RT614DCG 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号待确认
MG645638-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号21+
SLPIRCTPSR0 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号23+
SIT9102AI-232N25E200.00000T 电子元器件 SITIME 封装5032
22140492690 电子元器件 Kostal 封装胶壳 批号两年内
174928-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
132010-001 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号23+
770586-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
172672-2006 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号20+
505151-0700 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
2209908-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
174046-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
12052845 集成电路(IC) APTIV 封装锁扣 批号23+
444313-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
TPS62160QDSGRQ1 电子元器件 Texas Instruments 封装WSON-8 批号19+
18521770482