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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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MG651110 电子元器件 KET 封装胶壳 批号24+
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0603WAF4752T5E 电子元器件 UNI-ROYAL 封装603
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AT04-3P-SB01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
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GRM31CR71H225KA88L 电子元器件 Murata 封装1206
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7283-1248-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳
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SYF-001T-P0.6 集成电路(IC) JST 封装端子 批号两年内
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1-929080-5 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
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3900-0047 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
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13712203 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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HD16-9-1939S 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
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99-4225-110-07 电子元器件 BINDER 封装胶壳 批号两年内
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1-968976-9 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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15446674
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0411-310-1605 集成电路(IC) TE Connectivity 封装推针器 批号23+
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RT001619SN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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AHDP06-18-06SN-WTA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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344111-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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DRB102-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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