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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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PGSB-0305 电子元器件 ESSENTRA 封装防水塞
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7123-1709-90 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳
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33471-0224 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
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440133-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1-178128-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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1452349-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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7158-3032-60 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号两年内
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PL18W-300-50 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号2年内
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6188-6387 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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IMSA-13065B-2-24Y901 电子元器件 IRISO 封装针座 批号两年内
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12094429
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936257-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22
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15304719 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
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AT06-6S 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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2321926-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
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171631-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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171662-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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1827570-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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MX23A34XF1 电子元器件 JAE 封装锁片 批号22+
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13603407 电子元器件 Aptiv 封装胶壳
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