工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
35825-0211 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23
7123-4125-50 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号19+
927774-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
350218-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
DT06-08SA-EP08 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
LWL0640-2 电子元器件 HANLIM 封装针座 批号23+
33012-3001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
6098-5680 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号18+
1928404916 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23+
DT06-4S-CE04 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
13627886 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
33108394 电子元器件 APTIV 封装胶壳
PL28X-301-35 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
MS3108E18S-1S
12052456 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21
B5B-PH-K-S(LF)(SN) 线对板连接器 JST 封装针座 批号两年内
303-1AH-C-R1-24VDC 电子元器件 SONGCHUAN 封装继电器
T1319030120-000 电子元器件 TE Connectivity 封装底座 批号两年内
3-1437290-7 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
DRC16-40SE 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
18521770482