工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
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MX34024SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号23+
RT001823SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号19+
33472-4006 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号20+
6098-7358 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
16-04477 集成电路(IC) TE Connectivity 封装垫圈 批号23+
12089188 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
2301695-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
C3100235021 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
MG685440 电子元器件 KET 封装胶壳 批号21+
5031491600 胶壳及附件 MOLEX 封装针座 批号两年内
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1-2303064-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
12066082 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号18+
MG641353 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
FSD200 开关电源芯片 FSC 封装DIP-7
1-2366600-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
18521770482