工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
DT04-2P-E005 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
15419838
MX23A26SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号20+
HVSL282062B103I 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
15344052
6098-5622 电子元器件 sumitomo 封装胶壳 批号22+
35126363 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号21+
IL-G-7S-S3C2-SA 电子元器件 JAE 封装端子 批号21+
6188-5910 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
ST730497-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23
170340-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
13959121
26649330186 电子元器件 LEAR 封装端子 批号两年内
15300003 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
7123-1769-90 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号21+
2209521-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
280359 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1-1718324-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
T2111028201-000 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
MG610876P 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
18521770482