工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
DS1220Y-100IND 电子元器件 DALLAS 封装DIP
344079-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
DT04-3P-CE01 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
MG641310 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
13719700
2-967325-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
177906-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
936372-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
CC0805JRNPO9BN221 电子元器件 YAGEO 封装805
H3182-01 电子元器件 Harwin 封装端子
794269-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装密封件 批号22+
90130-1140 排针、排母连接器 MOLEX 封装胶壳
15326910 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
15396680
RM16M23K 电子元器件 Souriau 封装端子
0462-201-2031 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
12084664 电子元器件 APTIV 封装端子
L50J25RE 电子元器件 OHMITE 封装电阻器
33472-2001 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
192990-0000 电子元器件 ITT 封装配件 批号22+
18521770482