工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
8240-0552 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
15426816 电子元器件 APTIV 封装端子 批号23+
13878050
DESF-9S-A197
12147474
2005238-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
184008-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
805-122-541 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号23+
3900-0048 电子元器件 MOLEX 封装端子
12010300
34752-0204 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
1928404324 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23+
6195-0167 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
560125-0200 集成电路(IC) MOLEX 封装锁片 批号24+
709-427-504 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号22+
927367-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
12110490
6098-0129 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
32006-F22 电子元器件 EATON 封装胶壳 批号15+
776487-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
18521770482