工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
7283-1140 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
560123-0600 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
171897-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
2350890-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1011-249-1205 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-1534170-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
AHDP06-24-09SR-WTA 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
1717692-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
52116-0340 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
CA3102E14S-2PB-A240
42815-0114 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
15EDGVC-3.81-7P 电子元器件 KANGNEX 封装插座 批号19+
192990-2520
N022524124C 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
215079-4 接线座 TE Connectivity 封装针座 批号22+
13603408
CET-DL-10
FN9222-15-06 电子元器件 SCHAFFNER 封装滤波器
MG610335-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
936268-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
18521770482