工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1473672-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
34158 电子元器件 TE Connectivity 封装环形端子 批号22+
VN020160200021 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
2112297-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
DE-9P-K87
2050046-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
351840200 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号20+
7123-1424-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
500638-0507 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
SMR-03V-B 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号两年内
ESC-2KTR 电子元器件 Exconn 封装矩形连接器 批号两年内
42817-1034 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
350967-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
1355081-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
43045-1000 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号21+
211PC032S6149 电子元器件 APTIV 封装胶壳
62572-6 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
XARP-06V 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号两年内
284972-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1452409-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
18521770482