工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
HDP24-24-23SE 集成电路(IC) TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
12162197
794272-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号21+
12191068 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
058-8579-103
1028-024-0305 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
66102-9 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
927833-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
7323-6224-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号21+
CA3106E32A10S-F80-DN
2-967628-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
51353-1800 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
DBM-9W4P-K87
2349180-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
RTS6BS10N4SHEC03NFK 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
12052613
GRM319R61E106KA12D 电子元器件 Murata 封装1206
HD36-18-14SN-059 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
7283-1081-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
7182-7874-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
18521770482