工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
964280-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
1928405074 电子元器件 BOSCH 封装锁片 批号23+
G6S-2-Y-DC5 电子元器件 OMRON 封装继电器
1-1719393-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
33012-3002 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
163083-8 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
963904-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
929674-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
16-02-0103 电子元器件 MOLEX 封装端子
MMQA33VT1G TVS二极管 ON 封装SOT-23-6 批号1543
64002-1215 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
AT06-6S-BLK 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
WM-8S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
1318917-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
C10-737486-3YS4 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
1241408-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
SMR-10V-N 电子元器件 JST 封装胶壳 批号22+
13751022 电子元器件 APTIV 封装端子 批号两年内
TC4S11F 集成电路(IC) TOSHIBA 封装SSOP-5
1-1718485-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
18521770482