工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1939351-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
963530-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
316092-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
12110299 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
15326666 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号24+
1928405076 集成电路(IC) BOSCH 封装盲堵 批号两年内
64325-1023 集成电路(IC) MOLEX 封装盲堵 批号23+
AT60-16-0822 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
DT06-2S 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
3-66104-0 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号24
RTS6BS12N8SHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
15436199 集成电路(IC) APTIV 封装锁片 批号22+
174045-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号二年内
DT04-2P-CE02 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
43645-0600 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
368503-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
35023-0002 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号待定
PL00T-301-10M8 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号20+
MMBT3904LT1G 三极管 WILLAS 封装SOT-23
SLPPB50BSB 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号23+
18521770482