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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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DT04-6P-E003 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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192900-0189
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15344777
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9-1827864-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
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16695627642 电子元器件 LEAR 封装胶壳 批号两年内
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12078090
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1-1564407-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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RT061412PNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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282110-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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32006-B12 电子元器件 Eaton 封装胶壳
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MG641928 电子元器件 KET 封装胶壳 批号21+
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2455RP 9100-434 L60C 电子元器件 Honeywell 封装温控器 批号待确认
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282109-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
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W4S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23
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929939-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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10095335 电子元器件 KOSTAL 封装胶壳 批号23+
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2103245-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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51021-1200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
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6437288-6 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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15324974 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号23+
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