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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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12110252 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
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2282154-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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560144-0115 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
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AT06-4S-CAP 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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ST740483-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号21+
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211PC069S0049
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192900-0072
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130046-0000
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HVG1P403MC 集成电路(IC) Amphenol 封装圆形连接器 批号21+
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057-3263-000
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121668-0125
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1-967059-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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C1206X102K202T 贴片电容 HEC 封装1206
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8100-3455 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
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7165-0815 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号两年内
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DT12S-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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1-968853-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
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SS24M1F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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192900-0931-CN 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
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ATM04-6P 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
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