工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
3901-4031 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
4-520447-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
MC0603F475Z6R3CT 电子元器件 MULTICOMP 封装603
1-794606-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
1-1718643-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
PU465-02127 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号23+
51067-0200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
6189-0715 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
AWM-6S 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号2年内
10400661161 电子元器件 KOSTAL 封装胶壳 批号两年内
15324990 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号21+
1-2349949-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
DT04-4P-E004 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
HD14-9-96P 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-160759-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
282090-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
1928404993 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号22+
SHF-001T-0.8SS 电子元器件 JST 封装端子 批号21+
15460298
1928498001 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号23
18521770482