工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
15326935 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
ST740653-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
6098-7364 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号18+
MX84B036SF1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号19+
12129493 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
WM-4S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
T4010008041-000 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
35151-0110 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号19+
1928498679 电子元器件 BOSCH 封装端子 批号23+
2319655-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
7165-0621 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号两年内
AHDP02-18-06PN-WTA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
6810-6152 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
12124819 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
HVSL362062B110I 电子元器件 Amphenol 封装高压件 批号两年内
103653-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7282-5548-30 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号20
9-1827864-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
967650-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
51021-0600 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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