工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
LTC2208IUP-14#PBF 电子元器件 LINEAR 封装QFN-64
HDP24-24-21SE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装插头 批号两年内
929672-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2-66102-5 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
HDP26-24-19SE 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2272160-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2.57013E+11 电子元器件 LEAR 封装端子 批号20+
AF82801IBM 电子元器件 INTEL 封装BGA-676
MG610366-5 电子元器件 KET 封装胶壳
AAUS02AS0-020K01 电子元器件 LOTES 封装胶壳 批号两年内
5745174-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
280073 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
LQW18AN13NG00D 集成电路(IC) MURATA 封装603
2-968859-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
172520-8 电子元器件 TE Connectivity 封装插头 批号13+
0856-0109 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号19+
368940-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号21+
3-967630-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
8100-3068 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
3901-2166 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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