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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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132012-009
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60000531
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2310474-1 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号19+
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929989-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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132000-094 电子元器件 ITT 封装端子 批号2年内
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10779159 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号20+
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1452408-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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330-8672-001
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105PF±20%1KVDCY5P 电子元器件 GERAMIC CAPACITOR 封装DIP
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12034145
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TLE5012BE5000 电子元器件 INFINENON 封装SOP-8
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6189-8379 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22/23+
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60793-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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HDP26-24-21PE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装插头 批号两年内
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34791-0080 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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2322948-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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9150006201 电子元器件 HARTING 封装端子 批号待确定
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PS-HD26-R 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号20170510
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C310003622S 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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PL082Y-61-4 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号22+
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