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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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43025-1600 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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12162193
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MG610557 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号24
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MG631766-7 电子元器件 KET 封装锁片 批号20+
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12198198
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211PC249S0031 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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34062-4009 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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43025-1208 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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1241402-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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6189-7602 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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3MS8BSL06W 电子元器件 HL 封装胶壳 批号19+
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142685-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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13627447 电子元器件 APTIV 封装端子 批号22+
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BLM15AG121SN1D 磁珠/磁环电感 Murata 封装402
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IRF540NPBF 场效应管 INFINEON 封装TO-220 批号2年内
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12052634
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PPI0001495
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6189-7899 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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PB621-10020-1 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号19+
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MG651824-40 电子元器件 KET 封装胶壳 批号22+
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