工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
IN4007 电子元器件 ST 封装SMA
AT62-14-0144 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
85136-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
368036-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装咔丁 批号23
DT06-08SA-E008 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
May-64 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号二年内
15326397 电子元器件 APTIV 封装端子 批号16+
1011-227-0205 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
0368-0-33-15-13-27-10-0 电子元器件 MIll-max 封装端子
964204-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
936289-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1062-12-0222 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
33344005
60987070 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
52213-0411 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23
12162261 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23
13798029
PL082X-61-4 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号21+
HD36-24-16SN-059 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
936119-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
18521770482