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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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46993-0810 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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7157-3951-60 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号两年内
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MTA 106 G 电子元器件 KNITTER-SWITCH 封装开关
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ATV06-18SB 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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HVSLS800062B150 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
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086-0068-002 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号两年内
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ES2000-NO.2-B9-0-STK 电子元器件 TE Connectivity 封装热缩管 批号两年内
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120-8552-001
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SMP-10V-BC 集成电路(IC) JST 封装胶壳
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7165-1666 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号21+
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1318758-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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50351-8000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
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7157-7749-50 电子元器件 YAZAKI 封装锁片 批号两年内
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FD4-24 电子元器件 Triad 封装变压器
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12033997 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22
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430-8645-009
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1-170823-8 电子元器件 TE Connectivity 封装端子护套 批号21+
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6070-1481 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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7814141 电子元器件 Schlemmer 封装线堵 批号两年内
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7183-7665-30 电子元器件 YAZAKI 封装连接器 批号22+
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