工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
120957-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-174936-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
C3216X7R2H102KT000N 电子元器件 TDK LAMBDA 封装1206 批号90703
1703402-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
7122-2262 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
8100-0468 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
501189-4010 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
12084166
PX0587 电子元器件 Bulgin 封装插头 批号21+
15304719
LT1963AES8 集成电路(IC) LINEAR 封装SOP-8
776464-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
AT62-16-0844 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
HB010-15020 电子元器件 KUM 封装扎带 批号两年内
DTP06-2S 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
DJ7031-6.3-11 电子元器件 CJT 封装胶壳
ATM06-12SA-BLK 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
12052199 集成电路(IC) APTIV 封装锁片 批号22+
34736-0027 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
RT001823SN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
18521770482