工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
1-2303816-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
60619-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
709-973-502 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号22+
LQG15HS10NJ02D 电子元器件 MuRata 封装402
936131-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
PL182Y-61-4 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
18286000002 集成电路(IC) LEAR 封装胶壳 批号23+
IL-AG9-2P-S3C1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号22+
C027500FAK 电子元器件 Arcolectric 封装指示灯 批号19+
MG652520-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号两年内
6180-4771 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
CC1206KKX7RCBB103 贴片电容 YAGEO 封装1206 批号1149
180384-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号一年内
44441-2006 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
1928498651 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号21+
1-900325-9 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
PPI0001484 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
105308-2212 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
C10-731599-03S 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号19+
RT00148PN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
18521770482