工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
MS3106A-14S-2S 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
B06B-XASK-1(LF)(SN) 电子元器件 JST 封装胶壳 批号19+
SC70-8 电子元器件 KEFA 封装端子
715831-6590 电子元器件 YAZAKI 封装橡胶栓
6820602PS7 电子元器件 HL 封装端子 批号一年内
8-554720-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
10730997 电子元器件 APTIV 封装端子 批号19+
6098-5279 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
L17D3D475T75 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
1-1903130-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
GRM1555C1H101JA01D 贴片电容 MURATA 封装402 批号2年内
1-794607-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
50397-8000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号待确认
963244-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
ST710870-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
929967-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
1-480704-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
15410728
GCM188R71H102JA37D 贴片电容 Murata 封装603
6098-9743 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
18521770482