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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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ST710590-1 电子元器件 KET 封装端子
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15494573 电子元器件 APTIV 封装锁片 批号20+
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2086591240 电子元器件 MOLEX 封装插座 批号两年内
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1-770743-0 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装针座
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3-2232346-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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AW3S 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号23+
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794956-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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ALQ1F24 电子元器件 PANASONIC 封装DIP 批号19+
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34967-1001 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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MG610159 集成电路(IC) KET 封装胶壳
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RC0402FR-0710KL 贴片电阻 YAGEO 封装402 批号2年内
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ST730625-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
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FMMT493 三极管 CJ 封装SOT-23
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2141259-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号18+
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DT04-3P-L012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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936154-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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1488991-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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505152-1400 集成电路(IC) MOLEX 封装锁片 批号17+
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XHP-6 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号22+
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7123-6386-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
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