工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
ADG849YKSZ 电子元器件 Analog Devices Inc 封装SC70-6 批号19+
35072405 电子元器件 APTIV 封装端子
8240-0264 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
0411-337-1205 集成电路(IC) TE Connectivity 封装推针器 批号两年内
MG633870-5 电子元器件 KET 封装咔丁 批号21+
OP27G 电子元器件 Analog Devices Inc 封装DIP-8
F765000 电子元器件 APTIV 封装胶壳
1670057-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
172434-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
6189-8071 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
2375556-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
AT06-08SB-RD01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
HD36-18-14SE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
132004-000 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号21+
VZH-101M1CTR-0606 电子元器件 LELON 封装SMD
MG610392 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
179057-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-794066-0 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装针座
3-178140-5 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
560020-0223 电子元器件 MOLEX 封装针座 批号23+
18521770482