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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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121583-0018 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号两年内
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211CC2S4160P
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1670364-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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33155179
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RT0W61210SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
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OA-W2823 电子元器件 OHM 封装胶壳
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AHDP04-24-09PR-WTA 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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2289089-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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3901-2065 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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192900-0001 集成电路(IC) ITT 封装端子 批号2年内
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12191066 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
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1-1827863-7 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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RT0S-10CG-U1 电子元器件 Amphenol 封装尾夹 批号两年内
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RT0W0106PN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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10756639 电子元器件 APTIV 封装端子 批号22+
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MG610203-6 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
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PNIRP-05V-S 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号21+
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IMSA-13065S-2-40Y501 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号23+
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1-1318120-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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B08B-XASK-1 集成电路(IC) JST 封装针座 批号两年内
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