工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
503149-1000 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23
2209545-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
GHDR-12V-S-1(F) 电子元器件 JST 封装胶壳 批号两年内
1-1355397-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
VN020250010101 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
GRM21BR61E226ME44L 贴片电容 MURATA 封装805
2-1418390-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1-962349-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1928405521 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
YV500223M080HAND5P 电子元器件 CERAMIC 封装DIP
15317807 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号待确认
192900-0033
16020105 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
6098-0017 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号20+/21+
1801174-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
178964-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1200710043 电子元器件 MOLEX 封装圆形连接器 批号两年内
H3A-MAG 电子元器件 TE Connectivity 封装底座 批号两年内
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