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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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7123-3010 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号21+
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1554723-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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MG665282-5 电子元器件 KET 封装胶壳
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ATHP062S25EL-S2 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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15324989
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7158-3120-90 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号23
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1928498806 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号22+
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776164-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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350566-7 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号20+
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35063085
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ESD-SR-160 电子元器件 KEMET 封装磁芯
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2393302-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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4-2103177-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装高压件 批号两年内
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6098-7346 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
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33517235
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505608-0000 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号22+
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XHP-3 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号两年内
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192900-0226
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Jun-64 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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DTP04-2P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装连接器 批号22+
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