工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
AAUS0002-K001BC 电子元器件 LOTES 封装端子 批号两年内
MG685388 电子元器件 KET 封装防水塞 批号17+
EW-0574 电子元器件 PLATO 封装烙铁
7116-2873 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号23+
12129497 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
SLPRA25CPSO 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号23+
2-969508-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
796379-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
132015-0066
2-2141600-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
1928404781 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号18+
AT60-14-0144 电子元器件 Amphenol 封装端子
368511-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
1928498676 电子元器件 BOSCH 封装端子 批号两年内
4F5908-0000 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
HDP26-18-6SN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
7283-9332-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
PL18U-301-70 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
6195-0054 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
9-1718333-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
18521770482