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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1534068-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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52266-0211 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
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1-1718645-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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4-1718346-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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PB621-06020 电子元器件 KET 封装胶壳
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3C04MW06W 电子元器件 HL 封装胶壳 批号23+
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282108-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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13614172 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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6189-0848 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
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PB871-04900 电子元器件 KUM 封装锁片
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CC0402KPX5R6BB224 电子元器件 YAGEO 封装402
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AAUS01AP0-024K01 电子元器件 LOTES 封装胶壳 批号两年内
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60013731(13581330)
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EX40302A 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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L50J8K0E 电子元器件 OHMITE 封装电阻器
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MG634653-1 电子元器件 KET 封装锁片 批号19+
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1062-12-0166 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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900293-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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444046-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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7-1452659-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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