工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
211PC062S1149
MAX3815CCM 电子元器件 MAXIM 封装QFN-48
BSR20A 集成电路(IC) PHILIPS 封装SOT-23 批号0448+
A0515T-1W 电子元器件 MORNSUN 封装DIP
LTC6957IMS-3#TRPBF 电子元器件 LINEAR 封装MSOP-12 批号20+
7-1452668-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
62523460KSS 电子元器件 HL 封装端子
R-301SN 15A/250V 电子元器件 RICH BAY 封装胶壳 批号12+
1-2278196-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
3M04FMWC01Y 电子元器件 HL 封装锁片
7223-6224-40 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号21+
192900-0565 电子元器件 ITT 封装锁片 批号两年内
PL00Y-300-20M10 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
12177082 集成电路(IC) APTIV 封装锁扣 批号22+
12065249 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
7165-0473 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
WM-6S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22+
ATV06-18SA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
AT04-08PA-PM05 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
1718758-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
18521770482