工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
B2B-PH-KL 电子元器件 JST 封装针座 批号21+
6098-4739 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号18
ELJFA4R7JF 集成电路(IC) Panasonic 封装1210
GVHRSF-03V-S 电子元器件 JST 封装胶壳
1-2381216-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
776433-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
AT04-12PA-PM02 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
284228-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
MG613132-3 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
PALR-08VF 电子元器件 JST 封装胶壳 批号21+
39012165 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号19+
2-962842-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
368288-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号20+
15363632 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
502225-0801 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号2年内
6098-0822 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
12089040 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
VHR-7M 电子元器件 JST 封装胶壳 批号23+
171630-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
16-02-0088 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号19+
18521770482